PCB（印刷电路板）名义科罚是PCB制造和拼装历程中至关攻击的要领【NOPC-003】銉嶃偑銉戙兂銈广儓銉曘偋銉嗐偅銉冦偡銉ャ儫銉ャ兗銈搞偄銉燰er.3 銉庛兗銉戙兂銉戙兂銈广儓銈炽儸銈偡銉с兂，主邀功能有两个：一是保护露出的铜电路，二是为焊合提供清雅无比的可焊名义。跟着电子行业的不休发展和技艺的最初，PCB名义科罚技艺也在不休地演进和发展。
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一、常见的名义科罚工艺
1、炎风焊料整平（HASL）
- 旨趣：通过在PCB名义涂覆熔融锡（铅）焊料，并用加热压缩空气整平，造成抗铜氧化且具有清雅无比可焊性的涂层。
- 优点：
- 本钱低。
- 污点：
- 焊盘不够平整，共面性差，不合适细间距焊盘。
- 含铅的HASL对环境无益。
2、有机可焊性保护剂（OSP）
- 旨趣：在裸铜名义通过化学步调生成一层有机保护膜，瞩目铜氧化，保护PCB焊盘的可焊性。
- 优点：
- 环保，不存在铅耻辱问题。
- 污点：
- 搜检清苦，OSP透明无色，难以永别是否已科罚。
- 不导电，影响电气测试。
- 焊合时需要更强的助焊剂。
- 不成永劫刻存放。
3、化镍浸金（ENIG）
- 旨趣：通过化学步调在铜名义镀上镍和金，镍层造成终结层，金层瞩目镍氧化。
- 优点：
- 名义平整度好，合适用于按键战争面。
- 可焊性极佳。
- 污点：
- 工艺历程复杂，甘休条款严格。
- 易产生黑盘效应，影响焊点可靠性。
4、化镍钯浸金（ENEPIG）
- 旨趣：在镍和金之间加入一层钯，以瞩目腐蚀征象。
- 优点：
- 不错替代ENIG，提供更好的耐腐蚀性。
- 污点：
- 钯的价钱慷慨，且是一种坚苦资源。
- 工艺甘休条款一样严格。
5、浸银（Immersion Silver）
- 旨趣：通过浸银工艺科罚，银千里积提供一层保护膜。
- 优点：
- 名义平整，可焊性好。
- 污点：
- 银的电子挪动问题，在湿气环境下可能会出现。
6、浸锡（Immersion Tin）
- 旨趣：继承浸锡工艺科罚，普及名义平整度。
- 优点：
- 名义平整度好，无铅。
- 污点：
- 寿命短，畸形是在高温高湿环境下。
每种名义科罚工艺皆有其专有的优点和局限性。遴荐合适的名义科罚工艺不仅取决于本钱和环保成分【NOPC-003】銉嶃偑銉戙兂銈广儓銉曘偋銉嗐偅銉冦偡銉ャ儫銉ャ兗銈搞偄銉燰er.3 銉庛兗銉戙兂銉戙兂銈广儓銈炽儸銈偡銉с兂，还取决于居品的具体运用阵势和性能需求。跟着电子行业对更高密度、更可靠性和更环保的条款不休普及，过去的PCB名义科罚技艺也将链接发展和完善。